2016版教学计划课程教学大纲浏览
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半导体材料与器件 毕业设计【焊】 毕业设计【焊S】 毕业设计【金】
毕业设计【金S】 毕业设计【料】 毕业设计【料S】 毕业设计【无】
毕业设计【无S】 表面工程与增材制造 玻璃工艺学概论 薄膜材料与薄膜技术
材料表面与界面 材料的分析方法【焊】 材料的分析方法【金】 材料的分析方法【料】
材料的分析方法【无】 材料腐蚀与防护【焊】 材料腐蚀与防护【金】 材料工程基础【金】
材料工程基础【料】 材料工程基础【无】 材料工程基础课程设计 材料工程新技术新工艺【焊】
材料工程新技术新工艺【无】 材料化学基础 材料加工工程概论 材料加工技术新进展
材料科学基础1【焊】 材料科学基础1【金】 材料科学基础1【料】 材料科学基础1【无】
材料科学基础2【焊】 材料科学基础2【金】 材料科学基础2【料】 材料科学基础2【无】
材料力学性能【焊】 材料力学性能【金】 材料力学性能【料】 材料力学性能【无】
材料连接新工艺 材料摩擦与磨损 材料热处理 材料物理性能【金】
材料物理性能【料】 材料物理性能【无】 材料学概论【金】 材料学概论【料】
材料学概论【无】 材料学基础实验【焊】 材料学基础实验【金】 材料学基础实验【料】
材料学基础实验【无】 材料学综合实验【金】 材料学综合实验【料】 材料学综合实验【无】
材料制备与合成【金】 材料制备与合成【料】 磁性元器件 粉体工程及设备
粉体工程及设备课程设计 复合材料 复合材料学 高技术陶瓷材料
功能材料【金】 功能材料【料】 固体物理 固体物理学年论文
光催化材料及应用 光电检测与传感 光电子材料 焊接工艺课程设计
焊接工装设计基础 焊接过程的数值模拟 焊接检验 焊接结构
焊接结构课程设计 焊接实训 焊接冶金学 焊接综合实验1
焊接综合实验2 弧焊电源 混凝土工学概论 激光材料加工
计算材料学【料】 计算机在材料工程中的应用 计算机在材料科学中应用 建筑材料
胶凝材料 金属表面工程学 金属材料焊接 金属材料先进制备技术
金属材料学 金属材料学【焊】 金属材料学【金】 金属材料学【料】
金属材料研究新进展 金属焊接性 金属学与热处理A1 金属学与热处理A2
金属学与热处理B 金属学与热处理C 科研训练【焊】 科研训练【金】
科研训练【料】 科研训练【无】 量子力学 敏感材料
纳米材料导论 纳米材料学 耐火材料工艺学 能源材料【料】
轻合金 热处理仿真实训 热处理工艺 热处理工艺课程设计
热处理设备 热处理设备课程设计 热处理原理 热力学与统计物理
认识实习【焊】 认识实习【金】 认识实习【料】 认识实习【无】
熔焊方法与设备 生产实习【焊】 生产实习【金】 生产实习【料】
生产实习【无】 水泥工艺学 陶瓷工艺学 特种水泥
铁磁学与磁性材料 无机材料制备技术 无机非金属材料工厂设计概论 无机非金属材料新进展
无机非金属材料学 无机功能材料 无损检测 先进结构材料
现代焊接技术 新材料研究进展 新型干法水泥生产及质量控制 新型耐火材料
压力焊与钎焊 专业导论【焊】 专业导论【金】 专业导论【料】
专业导论【无】 专业课程设计【料】 专业外语【金】 专业外语【料】
专业英语【焊】 专业英语【无】
自动化焊接技术

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